[发明专利]金刚石基板及金刚石基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480053428.0 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN105579624B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 会田英雄;小山浩司;池尻宪次朗;金圣祐 申请(专利权)人: 安达满纳米奇精密宝石有限公司
主分类号: C30B29/04 分类号: C30B29/04;C23C16/27
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供直径2英寸以上的大型的金刚石基板。此外,提供能够制造直径2英寸以上的大型的金刚石基板的金刚石基板的制造方法。准备基底基板,在该基底基板的单面上形成多个由金刚石单晶体构成的柱状金刚石,使金刚石单晶体从各柱状金刚石的末端生长,使从各柱状金刚石的末端生长出的各金刚石单晶体聚结而形成金刚石基板层,将金刚石基板层从基底基板分离,由金刚石基板层制造金刚石基板,由此,由金刚石单晶体形成金刚石基板,金刚石基板的平面方向的形状形成为圆形或者设置有定向平面的圆形,且直径为2英寸以上。
搜索关键词: 金刚石 制造 方法
【主权项】:
1.一种金刚石基板的制造方法,其特征在于,准备与金刚石基板不同种类的基底基板,该基底基板是氧化镁、氧化铝、硅、石英、铂、铱、钛酸锶中的任意一种,在该基底基板的单面上形成多个由金刚石单晶体构成的柱状金刚石,使金刚石单晶体从各柱状金刚石的末端生长,在没有埋没各柱状金刚石的情况下使从各柱状金刚石的末端生长出的各金刚石单晶体聚结而形成金刚石基板层,通过柱状金刚石的破坏将金刚石基板层从基底基板分离,由金刚石基板层制造金刚石基板,将金刚石基板的平面方向的形状形成为圆形或者设置有定向平面的圆形,且直径为2英寸以上。
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