[发明专利]用于定位具有电子元器件的承载件的方法和以此类方法生产的电子元器件有效
| 申请号： | 201480053040.0 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105580122B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | J·H·G·惠斯特德;马克·海尔曼斯 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 马知非<国际申请>=PCT/NL2014 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种处理具有电子元器件的经焊料遮罩的承载件的方法，所述方法包括检测承载件有关基准图样和检测焊料遮罩相关基准图样，所检测到的基准图样用于处理焊料遮罩在承载件上的位置。本发明还涉及一种以此类方法生产的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 具有 电子元器件 承载 方法 以此 生产 | ||
【主权项】：
1.一种处理具有电子元器件的经焊料遮罩的承载件的方法，所述方法包含以下方法步骤：/nA)检测至少一个承载件有关基准图样；/nB)将所述至少一个检测的承载件有关基准图样处理成所述承载件的位置；/nC)检测至少一个焊料遮罩相关基准图样；以及/nD)将所述至少一个检测的焊料遮罩相关基准图样处理成所述焊料遮罩在所述承载件上的位置，/n其特征在于，所述方法进一步包括方法步骤E)至少取决于所述焊料遮罩在所述承载件上的所述位置来处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件；以及/n根据步骤E)处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件的步骤包括分离所述经焊料遮罩的电子元器件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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