[发明专利]用于定位具有电子元器件的承载件的方法和以此类方法生产的电子元器件

说明书

本发明涉及一种处理具有电子元器件的经焊料遮罩的承载件的方法，所述方法包括检测承载件有关基准图样和检测焊料遮罩相关基准图样，所检测到的基准图样用于处理焊料遮罩在承载件上的位置。本发明还涉及一种以此类方法生产的电子元器件。

技术领域

本发明涉及一种处理具有电子元器件的承载件的方法，所述方法包括以下方法步骤：检测至少一个承载件有关基准图样；将所述至少一个检测的承载件有关基准图样处理成承载件的位置，以及处理具有电子元器件的经焊料遮罩的承载件。本发明还涉及以此类方法生产的电子元器件。

背景技术

制造电子元器件，例如更具体但非排它地半导体产品，一般通过利用电子元器件的单元而较大量地进行，其中电子元器件集成在较大的元器件承载件中/上。在制造电子元器件期间，往往出于功能性原因还将焊料遮罩(solder mask)施加至承载件。在施加焊料遮罩之后，一般将接触元件如导线(或者作为BGA中的替代性小焊球)附接到电子元器件(例如，通过“引线接合(wire bounding)”或者“焊浴(solder bathing)”)，同时电子元器件仍然通过承载件集成/集成在承载件上。承载件也可被视为多个电子元器件的单元，其随后可经处理而将较大量的组合电子元器件分解成各具有一个或者若干个别电子元器件的较小单元(此过程也可称为分离、单切或者个体化)或者至少部分地将各电子元器件分离。产品实例为封装，所述封装具有承载件上放置的多个经包封的电子元器件以及由硅承载件组成的晶片，所述硅承载件上设置有被分成较小单元的电子元器件。电子元器件的分离或者分割可借助于不同类型的工艺来实现，例如机械加工(例如，使用刀片、液体或者光进行锯切)。此工艺使得能够生产大量电子元器件，但是由于电子元器件小型化的趋势，需要提高所需的工艺精度，由此产生对于较高精度处理的需要。

美国专利申请2005/0001299公开了一种用于半导体封装的基板和使用此类半导体封装的引线接合方法。在本发明的一个示例性实施例中，引线接合方法不仅计算改变的引线接合坐标，还包括以下步骤：提供包括一个或多个参考标记的基板，使这些参考标记成像，以及计算焊料遮罩的移位。所计算出的焊料遮罩移位使得能够计算新的引线接合坐标。

为了满足电子元器件制造中的较高准确度需要，第一种解决方案是增大现有工艺设备的准确度，但此解决方案成本高昂。然而本发明已经出于其目的提供了一种处理具有电子元器件的承载件的替代性方法，此方法使得能够以更高的准确度来处理承载件。

发明内容