[发明专利]用于定位具有电子元器件的承载件的方法和以此类方法生产的电子元器件有效
| 申请号： | 201480053040.0 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105580122B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | J·H·G·惠斯特德;马克·海尔曼斯 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 马知非<国际申请>=PCT/NL2014 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 定位 具有 电子元器件 承载 方法 以此 生产 | ||
1.一种处理具有电子元器件的经焊料遮罩的承载件的方法，所述方法包含以下方法步骤：
A)检测至少一个承载件有关基准图样；
B)将所述至少一个检测的承载件有关基准图样处理成所述承载件的位置；
C)检测至少一个焊料遮罩相关基准图样；以及
D)将所述至少一个检测的焊料遮罩相关基准图样处理成所述焊料遮罩在所述承载件上的位置，
其特征在于，所述方法进一步包括方法步骤E)至少取决于所述焊料遮罩在所述承载件上的所述位置来处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件；以及
根据步骤E)处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件的步骤包括分离所述经焊料遮罩的电子元器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，分离所述经焊料遮罩的电子元器件包括锯切具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述处理步骤A)和C)合并成单一检测步骤。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述处理步骤A)-E)进行之前将所述焊料遮罩施加至所述承载件。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，检测功能性的板材部分作为承载件有关基准图样被检测。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下方法步骤：将接触件附接至所述经焊料遮罩的承载件。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，根据步骤E)处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件的步骤包括对所述电子元器件进行至少部分的电子分割。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，根据依照步骤D)的所述承载件上的所述焊料遮罩的所处理位置来操控根据步骤E)处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件的步骤。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，在根据步骤E)处理具有电子元器件的所述经焊料遮罩的承载件的后续操作中，检测新的承载件和/或焊料遮罩相关基准图样。
10.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，在检测至少一个焊料遮罩相关基准图样期间，用同轴光照射所述经焊料遮罩的承载件。
11.一种用根据权利要求1-10任一项所述的方法生产的电子元器件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
