[发明专利]嵌入有无源组件的加劲衬在审
| 申请号： | 201480052414.7 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN105580132A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | D·W·金;K-P·黄;Y·K·宋;C·H·尹 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于防止半导体封装(200)中的半导体基板的翘曲的系统和方法。连续或不中断加劲衬结构(208)被设计有凹槽(208b)，以使得无源组件(诸如，高密度电容器)被容纳在凹槽内。具有凹槽的加劲衬结构使用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电糊剂(ACP)附连至半导体基板(202)。具有凹槽的加劲衬结构围绕可被形成在半导体基板上的一个或多个半导体器件(204)。具有凹槽的加劲衬结构不延伸超出半导体基板的水平边界。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 无源 组件 加劲 | ||
【主权项】：
一种形成用于半导体封装的加劲衬的方法，所述方法包括：在加劲衬中形成凹槽；在所述凹槽内嵌入无源组件；以及将具有所述嵌入的无源组件的所述加劲衬附连至基板的第一表面。
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