[发明专利]热传递界面结构以及其制造方法有效
| 申请号： | 201480052344.5 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105874591B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | R·S·肯珀斯;P·阿埃伦;A·M·莱昂斯;A·罗宾逊 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特朗讯 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42;H01L23/433;B21D22/04;B21D28/24;F28F13/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明揭示一种热传递界面结构以及其制造方法。衬底具有在所述衬底的至少一个表面上形成的多个凸起特征。所述凸起特征在压缩力下可变形并且在其末端部分具有对应开口。凸起特征在其所述末端部分的厚度小于所述凸起特征在所述凸起特征的中间部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 传递 界面 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热热传递界面结构，其包含具有第一表面和第二表面的衬底；和在所述衬底的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者上形成的多个凸起特征，所述凸起特征在压缩力下能够变形，其中至少一些所述凸起特征各自具有穿过其对应末端部分的开口；以及其中至少一些所述凸起特征中的一个凸起特征在所述末端部分的壁的厚度小于在所述凸起特征的中间部分的壁的厚度。
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