[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置在审

专利信息
申请号: 201480049986.X 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN105531297A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 中西政隆;长谷川笃彦;木村昌照 申请(专利权)人: 日本化药株式会社
主分类号: C08G59/26 分类号: C08G59/26;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 胡嵩麟;王海川
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种环氧树脂混合物,其具有优异的固化物的耐热性,同时能够满足作为与该耐热性对立的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前的粘度低等特性。所述环氧树脂混合物含有60%~75%(凝胶渗透色谱法面积%)的下述式(1)所示的化合物和5%~30%(同上)的联苯二酚的环氧化物。(式中,G表示缩水甘油基,R表示氢原子等。)
搜索关键词: 环氧树脂 混合物 组合 固化 半导体 装置
【主权项】:
一种环氧树脂混合物,其含有60%~75%(凝胶渗透色谱法面积%)的下述式(1)所示的化合物和5%~30%(同上)的联苯二酚的环氧化物,式中,存在多个的G、R各自独立地存在,G表示缩水甘油基,R表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、或者碳原子数1~6的烷氧基。
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