[发明专利]用于将器件附接到柔性衬底的系统

摘要

本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。

主权项

一种线路，包括：柔性衬底；至少一个器件，耦合到所述柔性衬底；粘接剂，被应用到所述柔性衬底，以将所述至少一个器件耦合到所述柔性衬底；以及导电墨水，被应用到所述柔性衬底，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体，所述导电墨水是在所述粘接剂之后被应用的。