[发明专利]发光装置用基板、发光装置、以及发光装置用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480048564.0 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105518883B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤晋 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;C25D11/04;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板(5)通过将铝基体(10)的形成有绝缘性的薄膜层(17)的面以外的面由作为铝的阳极氧化覆膜的保护层(19)覆盖而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置用基板，在由铝构成的基体上形成有使来自发光元件的光反射的绝缘性的反射层，其特征在于，所述基体的形成有所述反射层的面以外的面被铝的阳极氧化覆膜覆盖，与所述发光元件的电极电连接的电极图案埋设于所述反射层中，所述电极图案的端子部在所述反射层的表面露出。
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