[发明专利]发光装置用基板、发光装置、以及发光装置用基板的制造方法

说明书

基板(5)通过将铝基体(10)的形成有绝缘性的薄膜层(17)的面以外的面由作为铝的阳极氧化覆膜的保护层(19)覆盖而形成。

技术领域

本发明涉及实现高的散热性的发光装置用基板、且具备在电极图案的镀覆工序中从镀覆液得到保护的构造的基板，还涉及使用了该基板的发光装置以及该基板的制造方法。

背景技术

关于作为发光装置用基板而需要的基本功能，可列举高反射率、高散热性以及长期可靠性。作为同时具备这些功能的基板的代表性基板，例如可列举陶瓷基板，通过在板状的陶瓷上形成电极图案来制造。

可是，随着发光装置的高输出化，在基板上排列多个发光元件来追求亮度提高的结果，陶瓷基板逐年趋向大型化。具体而言，将分类为中型尺寸的尺寸为500μm×800μm程度或者该程度左右的蓝色LED元件排列在一个基板上来实现以接通功率30W使用的一般的LED发光装置时，需要100个程度的LED元件。作为排列了该程度的数量的LED元件的陶瓷基板，例如有平面尺寸为20mm×20mm以上、厚度为1mm程度的基板。

进而在想要实现接通功率100W以上的LED发光装置的情况下，作为以基板的大型化为基础的技术开发的结果是需要能够搭载400个以上LED元件的至少平面尺寸为40mm×40mm以上的大型陶瓷基板。然而，即使基于商业而想要实现这样的大型陶瓷基板，也会由于如下的基板强度、制造精度和制造成本这三个课题而难以实现。

首先，陶瓷是基本陶器，因此若进行大型化则强度上会产生问题。若为了克服该问题而使基板增厚，则在热阻变高的同时重量也加重，基板的材料成本也会上升。另外，若使陶瓷基板大型化，则不仅是外形尺寸，在基板上形成的电极图案的尺寸也容易产生偏差。其结果，容易引起制造成品率的下降以及制造成本的上升。

因此，为了克服如上所述的陶瓷基板的大型化的问题，例如，如专利文献1至4那样，开发了在金属基体上形成有作为反射层的陶瓷层的基板。这样在金属基体上形成了陶瓷层的基板同时具备高反射率、高散热性、长期可靠性、足够的强度以及制造精度。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“特开2012-102007号公报(2012年5月31日公开)”

专利文献3：日本公开专利公报“特开2012-69749号公报(2012年4月5日公开)”

专利文献4：日本专利公报“专利第4389840号(2009年10月16日登记)”

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在金属基体上形成了陶瓷层的以往的基板的构造以及制造方法中，如下所述产生了新的课题。

以往的基板的构造是：在金属基体中，将发光元件搭载面用陶瓷层来覆盖，与发光元件搭载面相反的一侧的面(背面)为了确保散热性而使金属面露出。在这样的构造中，例如，使基体背面的金属面经由散热油脂而与散热器密接，从而能够实现高的散热性。

在发光元件搭载面的陶瓷层上，为了取得与发光元件的电连接而形成电极图案。作为该电极图案的制造工序，首先，作为电极图案的基底，利用由含有金属粒子的树脂构成的金属膏而通过印刷等描绘电路图案，使其干燥来准备基底电路图案。然后，将覆盖基底电路图案的表面的覆盖树脂层通过蚀刻来除去，使导电层露出。最后，通过镀覆处理，在基底电路图案上使电极用金属析出，从而完成电极图案。