[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及载流部件有效

专利信息
申请号: 201480047710.8 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN105518164B 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 宫城国朗;菅峻史;青山智胤;成枝宏人;远藤秀树;菅原章 申请(专利权)人: 同和金属技术有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;B21B3/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。
搜索关键词: 铜合金 板材 及其 制造 方法 以及 部件
【主权项】:
1.铜合金板材,其以质量%计含有:Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%、Sn:0~0.50%、Ni:0~0.30%、Zn:0~0.30%、Si:0~0.10%、Co:0~0.10%、Cr:0~0.10%、B:0~0.10%、Zr:0~0.10%、Ti:0~0.10%、Mn:0~0.10%、V:0~0.10%、余量Cu及不可避免的杂质,具有满足下述(1)式的化学组成,以倍率10万倍的TEM观察,通过EDX分析求出的Cu基体部分的平均Mg浓度(质量%)称作固溶Mg量时,由下述(2)式定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下;Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03···(1)Mg固溶率(%)=固溶Mg量(质量%)/总Mg含量(质量%)×100···(2)式中,(1)式的元素符号Mg、P、Fe的地方分别用元素含量的质量%表示的值代入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司,未经同和金属技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480047710.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top