[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及载流部件有效
申请号: | 201480047710.8 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN105518164B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 宫城国朗;菅峻史;青山智胤;成枝宏人;远藤秀树;菅原章 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;B21B3/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 板材 及其 制造 方法 以及 部件 | ||
【主权项】:
1.铜合金板材,其以质量%计含有:Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%、Sn:0~0.50%、Ni:0~0.30%、Zn:0~0.30%、Si:0~0.10%、Co:0~0.10%、Cr:0~0.10%、B:0~0.10%、Zr:0~0.10%、Ti:0~0.10%、Mn:0~0.10%、V:0~0.10%、余量Cu及不可避免的杂质,具有满足下述(1)式的化学组成,以倍率10万倍的TEM观察,通过EDX分析求出的Cu基体部分的平均Mg浓度(质量%)称作固溶Mg量时,由下述(2)式定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下;Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03···(1)Mg固溶率(%)=固溶Mg量(质量%)/总Mg含量(质量%)×100···(2)式中,(1)式的元素符号Mg、P、Fe的地方分别用元素含量的质量%表示的值代入。
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