[发明专利]将LED裸片与引线框架带的接合有效
| 申请号: | 201480047536.7 | 申请日: | 2014-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN105493281B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
| 发明(设计)人: | S.K.李;P.S.马丁;A.J.克劳斯;C.康;H.L.潘;L.殷 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李静岚;景军平 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | 在一个实施例中,LED灯泡包括多个金属引线框架带,其包括至少第一带、第二带和第三带。第一LED裸片使其底部电极电且热耦接至第一带的顶表面。第二LED裸片使其底部电极电且热耦接至第二带的顶表面。第一LED裸片的顶部电极线接合至第二带,并且第二LED裸片的顶部电极线接合至第三带,以将第一LED裸片与第二LED裸片串联和并联连接。带然后弯曲以使LED裸片面对不同方向以在小空间中获得宽的发射型式。带然后被封闭在具有电引线的导热灯泡中。 | ||
| 搜索关键词: | led 引线 框架 接合 | ||
【主权项】:
1.一种发光结构,包括:多个金属引线框架带,包括至少第一带、第二带和第三带;多个第一发光二极管(LED)裸片,所述第一LED裸片中的每一个具有第一电极和第二电极,其中所述第一LED裸片的所述第一电极电且热耦接至所述第一带的顶表面;多个第二LED裸片,所述第二LED裸片中的每一个具有第三电极和第四电极,其中所述第二LED裸片的所述第三电极电且热耦接至所述第二带的顶表面;所述第一LED裸片的所述第二电极线接合至所述第二带并且所述第二LED裸片的所述第四电极线接合至所述第三带,以使所述第一LED裸片与所述第二LED裸片串联连接;以及在所述第一LED裸片中的第一组上方和所述第二LED裸片中的第二组上方模制的单件的第一可透光外壳,所述第一可透光外壳还被模制在所述多个金属引线框架带周围以将所述金属引线框架带机械连接在一起;在所述第一LED裸片中的第三组上方和所述第二LED裸片的第四组上方模制的单件的、第二可透光外壳,所述第二可透光外壳还被模制在所述多个金属引线框架带周围以将所述金属引线框架带机械地连接在一起;其中,在所述第一可透光外壳与所述第二可透光外壳之间存在间隙,以允许所述金属引线框架带在所述间隙内的弯曲;所述第一带、所述第二带和所述第三带中的至少一个配置为电耦接至电源,以供应电流通过所述第一LED裸片和所述第二LED裸片;封闭所述第一LED裸片、所述第二LED裸片、所述第一可透光外壳、所述第二可透光外壳以及所述金属引线框架带的模块的壳体;其中,所述多个金属引线框架带至少由所述第一可透光外壳和所述第二可透光外壳紧固在一起并且在所述第一可透光外壳与所述第二可透光外壳之间的间隙处以永久配置弯曲,使得LED的布置在所述壳体内被固定,以形成具有由所述模块中的LED的所述固定布置确定的预定发光轮廓所述模块。
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