[发明专利]管芯上的堆叠重分布层在审
| 申请号： | 201480044385.X | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105493280A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | C·S-A·霍-里格;Y-W·姚;K·P·卡费;L·A·凯瑟;G·H·麦考利斯特;R·T·欧法拉度;S·J·贝祖科;D·B·加斯特鲁姆 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些实现提供了一种半导体器件(例如，管芯)，其包括基板、耦合到该基板的数个金属层和介电层、耦合到该多个金属层之一的焊盘、耦合到该焊盘的第一金属重分布层、以及耦合到该第一金属重分布层的第二金属重分布层。该第二金属重分布层包括钴钨磷材料。在一些实现中，第一金属重分布层是铜层。在一些实现中，该半导体器件进一步包括第一凸块下金属化(UBM)层和第二凸块下金属化(UBM)层。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 堆叠 分布 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：基板；耦合到所述基板的多个金属层和介电层；耦合到所述多个金属层之一的焊盘；耦合到所述焊盘的第一金属重分布层；以及耦合到所述第一金属重分布层的第二金属重分布层，所述第二金属重分布层包括钴钨磷材料。
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