[发明专利]接合体及功率模块用基板有效
| 申请号： | 201480040924.2 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105393347B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;B23K35/30;C04B37/02;C22C9/02;H01L23/12;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu‑P‑Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层，且在该Cu‑Sn层中分散有含P及Ti的金属间化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 功率 模块 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过含有3质量％以上10质量％以下的P和0.5质量％以上25质量％以下的Sn的Cu‑P‑Sn系钎料及Ti材接合而成，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层，在该Cu‑Sn层中分散有含P及Ti的金属间化合物，所述陶瓷部件与所述Cu‑Sn层的接合界面没有形成有较硬的金属间化合物层。
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