[发明专利]光电半导体芯片和光电半导体组件有效
| 申请号： | 201480023789.0 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105144414B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 亚当·鲍尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/38;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出了一种光电半导体芯片，其包括非矩形的、平行四边形的盖表面(1)，以及‑有源区域(21)，所述有源区域与所述盖表面(1)间隔开距离并且至少部分地平行于所述盖表面(1)延伸，其中‑所述盖表面(1)包括辐射出射表面(11)，操作期间在所述有源区域(21)中所生成的电磁辐射穿过所述辐射出射表面(11)射出，所述辐射出射表面(11)具有至少四个角(12)，以及‑所述盖表面(1)包括至少一个三角形连接区域(13a，13b)，所述有源区域经由所述至少一个三角形连接区域(13a，13b)能够被电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 盖表面 源区域 出射表面 光电半导体芯片 三角形连接 辐射 光电半导体组件 平行四边形 电磁辐射 操作期间 电连接 非矩形 射出 平行 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
一种光电半导体组件，包括：‑至少一个光电半导体芯片，以及‑转换元件(3)，所述转换元件(3)布置在所述至少一个光电半导体芯片的辐射出射表面(11)处，其中‑所述转换元件(3)为矩形的，并且‑所述转换元件(3)完全覆盖所述辐射出射表面(11)，其中所述至少一个光电半导体芯片包括：‑非矩形的、平行四边形的顶表面(1)，以及‑有源区域(21)，所述有源区域(21)与所述顶表面(1)间隔开距离，并且所述有源区域至少部分地平行于所述顶表面(1)延伸，其中‑所述顶表面(1)包括所述辐射出射表面(11)，在操作期间在所述有源区域(21)中所生成的电磁辐射穿过所述辐射出射表面(11)射出，‑所述辐射出射表面(11)具有至少四个角(12)，‑所述顶表面(1)包括至少一个三角形连接区域(13a，13b)，所述有源区域经由所述至少一个三角形连接区域能够被电连接，‑所述至少一个三角形连接区域直接邻接所述辐射出射表面，以及‑所述至少一个三角形连接区域直接邻接所述光电半导体芯片的边缘。
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