[发明专利]光电半导体芯片和光电半导体组件

说明书

提出了一种光电半导体芯片，其包括非矩形的、平行四边形的盖表面(1)，以及‑有源区域(21)，所述有源区域与所述盖表面(1)间隔开距离并且至少部分地平行于所述盖表面(1)延伸，其中‑所述盖表面(1)包括辐射出射表面(11)，操作期间在所述有源区域(21)中所生成的电磁辐射穿过所述辐射出射表面(11)射出，所述辐射出射表面(11)具有至少四个角(12)，以及‑所述盖表面(1)包括至少一个三角形连接区域(13a，13b)，所述有源区域经由所述至少一个三角形连接区域(13a，13b)能够被电连接。

技术领域

本申请提出一种光电半导体芯片。此外，本申请提出一种光电半导体组件。

背景技术

文献US 6,163,036描述了一种光电半导体芯片和一种光电半导体组件。

发明内容

要实现的一个目的是提出一种光电半导体芯片，其中可以使辐射出射表面特别大。此外，要实现的一个目的是提出一种可以特别简单且划算地制造的光电半导体组件。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该光电半导体芯片包括非矩形的、平行四边形的顶表面。该顶表面是在制造公差的范围内的平行四边形。也就是说，在每一种情况下，该顶表面具有在制造公差的范围内彼此平行的两条边界线。这里的边界线以公差+/-5％彼此平行地布置。

该顶表面由光电半导体芯片的主表面形成。

该顶表面背离光电半导体芯片的底表面。例如在底表面处，该光电半导体芯片可供安装在承载件上。

例如，该顶表面成形在光电半导体芯片的顶侧处，且包括光电半导体芯片的整个顶侧。除了非矩形的、平行四边形的顶表面，该光电半导体芯片还可以具有非矩形的、平行四边形的横截面和非矩形的、平行四边形的底表面。横截面和底表面可以在制造公差的范围内平行于顶表面延伸。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该光电半导体芯片包括有源区域。设置有源区域以在光电半导体芯片的操作期间生成电磁辐射(例如光)。该有源区域在光电半导体芯片的内部以与顶表面间隔开距离地布置，并且在制造公差的范围内至少部分地平行于顶表面延伸。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该顶表面包括辐射出射表面，在操作期间在有源区域中所生成的电磁辐射穿过该辐射出射表面射出。也就是说，该辐射出射表面由顶表面的一部分形成。例如，该辐射出射表面为光电半导体芯片的仅有的辐射出射表面。在该情况下，从半导体芯片几乎没有任何或者根本没有在有源区域中所生成的电磁辐射穿过光电半导体芯片的侧表面而射出。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该辐射出射表面具有至少四个角。例如，该辐射出射表面可以以矩形的方式实施。此外，该辐射出射表面可以由多角形(例如五角形或六角形)形成。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该顶表面包括至少一个三角形连接区域。在该情况下，连接区域在制造公差的范围内以三角形的方式实施。连接区域为光电半导体芯片的电连接区域，该有源区域经由该连接区域是可被电连接的。该连接区域可以至少部分地或者完全被导电材料(例如金属化材料)覆盖。

根据光电半导体芯片的至少一个实施方式，该光电半导体芯片包括非矩形的、平行四边形的顶表面和有源区域，该有源区域以与顶表面间隔开距离地布置，并且至少部分地平行于顶表面延伸。在该情况下，顶表面包括辐射出射表面，在操作期间在有源区域中所生成的电磁辐射穿过该辐射出射表面射出，其中该辐射出射表面具有至少四个角。此外，该顶表面包括至少一个三角形连接区域，有源区域经由该三角形连接区域是可被电连接的。

这里所描述的光电半导体芯片尤其是基于这样的认识：在具有非矩形的、平行四边形的顶表面的非矩形的、平行四边形的半导体芯片的端部处，电连接区域可以以特别节约空间的方式实施。