[发明专利]光电半导体芯片和光电半导体组件有效
申请号: | 201480023789.0 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN105144414B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 亚当·鲍尔 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/24 | 分类号: | H01L33/24;H01L33/38;H01L33/50 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;何月华 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖表面 源区域 出射表面 光电半导体芯片 三角形连接 辐射 光电半导体组件 平行四边形 电磁辐射 操作期间 电连接 非矩形 射出 平行 穿过 延伸 | ||
1.一种光电半导体组件,包括:
-至少一个光电半导体芯片,以及
-转换元件(3),所述转换元件(3)布置在所述至少一个光电半导体芯片的辐射出射表面(11)处,其中
-所述转换元件(3)为矩形的,并且
-所述转换元件(3)完全覆盖所述辐射出射表面(11),其中所述至少一个光电半导体芯片包括:
-非矩形的、平行四边形的顶表面(1),以及
-有源区域(21),所述有源区域(21)与所述顶表面(1)间隔开距离,并且所述有源区域至少部分地平行于所述顶表面(1)延伸,其中
-所述顶表面(1)包括所述辐射出射表面(11),在操作期间在所述有源区域(21)中所生成的电磁辐射穿过所述辐射出射表面(11)射出,
-所述辐射出射表面(11)具有至少四个角(12),
-所述顶表面(1)包括至少一个三角形连接区域(13a,13b),所述有源区域经由所述至少一个三角形连接区域能够被电连接,
-所述至少一个三角形连接区域直接邻接所述辐射出射表面,以及
-所述至少一个三角形连接区域直接邻接所述光电半导体芯片的边缘。
2.根据权利要求1所述的光电半导体组件,其中,所述转换元件(3)为矩形薄板或矩形箔。
3.一种光电半导体芯片,包括:
-非矩形的、平行四边形的顶表面(1),以及
-有源区域(21),所述有源区域(21)与所述顶表面(1)间隔开距离,并且所述有源区域至少部分地平行于所述顶表面(1)延伸,其中
-所述顶表面(1)包括辐射出射表面(11),在操作期间在所述有源区域(21)中所生成的电磁辐射穿过所述辐射出射表面(11)射出,
-所述辐射出射表面(11)具有至少四个角(12),
-所述顶表面(1)包括至少一个三角形连接区域(13a,13b),所述有源区域经由所述至少一个三角形连接区域能够被电连接,
所述顶表面(1)包括恰好一个辐射出射表面(11)和恰好两个三角形连接区域(13a,13b),所述两个三角形连接区域布置在所述顶表面(1)的相对的两侧处,其中所述辐射出射表面(11)布置在所述两个三角形连接区域(13a,13b)之间,以及
每个三角形连接区域直接邻接所述辐射出射表面。
4.根据权利要求3所述的光电半导体芯片,其中,
所述辐射出射表面(11)为矩形的。
5.根据权利要求3所述的光电半导体芯片,其中,
所述辐射出射表面(11)具有六个角(12)。
6.根据权利要求3所述的光电半导体芯片,包括至少一个电镀的通孔(25),所述电镀的通孔(25)穿过所述有源区域(21),其中所述电镀的通孔(25)导电连接到所述至少一个三角形连接区域(13a,13b)。
7.根据权利要求3所述的光电半导体芯片,其中,
所述顶表面(1)仅仅包括所述辐射出射表面(11)和所述至少一个三角形连接区域(13a,13b)。
8.根据权利要求3所述的光电半导体芯片,其中,
所述至少一个三角形连接区域(13a,13b)为可接合导线的。
9.一种光电半导体组件,包括:
-至少一个根据权利要求3所述的光电半导体芯片(100),以及
-转换元件(3),所述转换元件(3)布置在所述至少一个光电半导体芯片的所述辐射出射表面(11)处,其中
-所述转换元件(3)为矩形的,并且
-所述转换元件(3)完全覆盖所述辐射出射表面(11)。
10.根据权利要求9所述的光电半导体组件,其中,
所述转换元件(3)部分地突伸超过所述光电半导体芯片(100)的侧表面(100c)。
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