[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

半导体装置的制造方法具备在成为各个基板的一片原基板的上表面将多个半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个半导体芯片的电极和原基板的电极的连接工序；在原基板的上表面且在多个半导体芯片之间浇注树脂而对各半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；以横跨多个半导体芯片的方式将成为各个保护罩的一片原保护罩粘接于树脂的表面的粘接工序；以及将经由树脂而在原基板粘接有原保护罩的半导体装置集合体切断为各个半导体装置的切断工序。

主权项

一种半导体装置的制造方法，该半导体装置在基板的上表面载置有具有功能元件的至少一个半导体芯片，设置在上述基板的上表面的电极和上述半导体芯片的电极由线缆连接，上述半导体装置的制造方法的特征在于，具备：在具有多个上述基板的大小且在上表面形成有与各上述半导体芯片的电极连接的电极的一块原基板的上表面，将多个上述半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个上述半导体芯片的电极和上述原基板的电极的连接工序；在上述原基板的上表面，在各上述半导体芯片的周围，以比上述线缆的最高高度位置高的方式浇注热固化性的树脂而对各上述半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；将上述树脂加热成为半固化状态的半固化工序；以横跨多个上述半导体芯片的方式将成为各上述半导体芯片的保护罩的一块保护罩粘接于上述树脂的表面的粘接工序；使粘接有上述保护罩的上述树脂固化的固化工序；以及将经由上述树脂而在上述原基板粘接有上述一块保护罩的半导体装置集合体切断为单个的半导体装置的切断工序，以在各上述半导体芯片的上表面与上述一块保护罩的内表面之间形成上述线缆局部露出的空间的方式，在对上述各半导体芯片的侧方整周进行密封的上述树脂的表面粘接上述一块保护罩。