[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术

在将半导体元件密封于陶瓷等材料中而成为中空构造的电子封装部件的制造方法中，公知有如下方法：制成具有多个凹部的基板，在凹部容纳半导体元件，并遍及基板整个面由板状的密封部件密封，之后在凹部的中间部进行切断，由此制造各个半导体装置(例如参照专利文献1)。

并且，也公知有如下方法：将半导体元件载置于平板状的基板，由形成有凹部的盖部件进行密封，由此制造具有中空构造的半导体装置(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-307664

专利文献2：日本特开平4-148553

发明内容

发明所要解决的课题

如以往技术那样，若在半导体装置的基板、盖部件形成凹部，则与平板状的基板相比成本变高。并且，需要用于粘贴密封用的盖部件的堤部，从而半导体装置变得大型。

用于解决课题的方案

根据本发明的第一方案，是一种半导体装置的制造方法，该半导体装置在基板的上表面载置有具有功能元件的至少一个半导体芯片，设置在上述基板的上表面的电极和上述半导体芯片的电极由线缆连接，上述半导体装置的制造方法的特征在于，具备：在具有多个上述基板的大小且在上表面形成有与各上述半导体芯片的电极连接的电极的一块原基板的上表面，将多个上述半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个上述半导体芯片的电极和上述原基板的电极的连接工序；在上述原基板的上表面，在各上述半导体芯片的周围，以比上述线缆的最高高度位置高的方式浇注热固化性的树脂而对各上述半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；将上述树脂加热成为半固化状态的半固化工序；以横跨多个上述半导体芯片的方式将成为各上述半导体芯片的保护罩的一块保护罩粘接于上述树脂的表面的粘接工序；使粘接有上述保护罩的上述树脂固化的固化工序；以及将经由上述树脂而在上述原基板粘接有上述一块保护罩的半导体装置集合体切断为单个的半导体装置的切断工序，以在各上述半导体芯片的上表面与上述一块保护罩的内表面之间形成上述线缆局部露出的空间的方式，在对上述各半导体芯片的侧方整周进行密封的上述树脂的表面粘接上述一块保护罩。

根据本发明的第二方案，一种半导体装置的制造方法，该半导体装置在基板的上表面载置有具有功能元件的至少一个半导体芯片，设置在上述基板的上表面的电极和上述半导体芯片的电极由线缆连接，上述半导体装置的制造方法的特征在于，具备：在具有多个上述基板的大小且在上表面形成有与各上述半导体芯片的电极连接的电极的一块原基板的上表面，将多个上述半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个上述半导体芯片的电极和上述原基板的电极的连接工序；在上述原基板的上表面，在各上述半导体芯片的周围，以比上述线缆的最高高度位置高的方式浇注热固化性的树脂而对各上述半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；使上述树脂固化的固化工序；在固化了的上述树脂的表面涂敷粘接剂的粘接剂涂敷工序；以横跨多个上述半导体芯片的方式将成为各上述半导体芯片的保护罩的一块保护罩粘接于上述树脂的表面的粘接工序；以及将经由上述树脂而在上述原基板粘接有上述一块保护罩的半导体装置集合体切断为单个的半导体装置的切断工序，以在各上述半导体芯片的上表面与上述一块保护罩的内表面之间形成上述线缆局部露出的空间的方式，在对上述各半导体芯片的侧方整周进行密封的上述树脂的表面粘接上述一块保护罩。

根据本发明的第三方案，一种半导体装置的制造方法，该半导体装置在基板的上表面载置有具有功能元件的至少一个半导体芯片，设置在上述基板的上表面的电极和上述半导体芯片的电极由线缆连接，上述半导体装置的制造方法的特征在于，具备：

在具有多个上述基板的大小且在上表面形成有与各上述半导体芯片的电极连接的电极的一块原基板的上表面，将多个上述半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；