[发明专利]可固化组合物有效
| 申请号： | 201480019833.0 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN105102543B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 高敏镇;金京媺;朴英珠;崔范圭;姜大昊;赵炳奎;杨佑娜 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/04;H01L23/29;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,赵丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种可固化组合物，包含(A)具有脂肪族不饱和键的线性或部分交联聚有机硅氧烷；(B)具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低的第一交联聚有机硅氧烷和具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)与所述第一交联聚有机硅氧烷不同且为0.3或更高的第二交联聚有机硅氧烷的混合物；以及(C)包含与硅原子连接的氢原子和芳基的聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比为0.3或更高，并且包含3至10个硅原子，其中所述第一交联聚有机硅氧烷具有式1的平均经验式：[式1](R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e在式1中，R1至R3各自独立地为烷基、烯基、炔基、或芳基，R1至R3中的至少一个为烯基，R为氢或一价烃基，a、b、c、d和e各自独立地为0或正数，d/(c+d)为0.3或更高，e/(c+d)为0.2或更低。
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