[发明专利]电力用半导体模块有效
| 申请号： | 201480013718.2 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105051892B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 山田教文;乡原广道;西村芳孝 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;金光军 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供即使接合于绝缘配线基板的下侧的散热基板比以往薄，也能够缓和将绝缘配线基板和散热基板进行接合的焊料层所产生的应力集中，在焊料层中也不易发生裂纹的电力用半导体模块。一种电力半导体模块，具备：绝缘布线基板(1)；搭载于该绝缘布线基板(1)的一个主表面上的半导体元件(4)；接合于该绝缘布线基板(1)的另一个主表面的散热基板(10a)；一端固定于该散热基板(10a)的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片(10b)；用于收容该多个翅片(10b)且供冷却液在该翅片(10b)间流动的水套(11)，上述多个翅片的至少一部分的另一端接合于上述水套(11)而形成加强翅片。 1 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 接合 翅片 绝缘布线基板 主表面 半导体模块 配线基板 焊料层 水套 绝缘 电力半导体模块 半导体元件 加强翅片 应力集中 冷却液 收容 缓和 流动 自由 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体模块，其特征在于，具备：绝缘布线基板；搭载于该绝缘布线基板的一个主表面上的半导体元件；经由焊料层接合于该绝缘布线基板的另一个主表面的散热基板；一端固定于该散热基板的另一个主表面且另一端为自由端的多个翅片；以及用于收容该多个翅片且使冷却液在该翅片间流动的水套，
所述多个翅片中的至少一部分翅片的所述另一端接合于所述水套而形成加强翅片，
所述加强翅片靠近所述绝缘布线基板的相对的两侧边而包含在所述绝缘布线基板的下方，而且位于将所述绝缘布线基板的一个边的长度设为A、将从所述绝缘布线基板的端部到所述加强翅片为止的距离设为B时，以百分率计B/A的比率为20％以下的位置的至少一对加强翅片，且在所述一对加强翅片之间仅配置有所述另一端为自由端的所述翅片。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述绝缘布线基板具备绝缘性薄板、接合于该绝缘性薄板的一个主表面的金属电路布线层以及接合于另一个主表面的金属层。
3.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述加强翅片的所述另一端具备接合于所述水套的区域和自由端的区域。
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