[发明专利]半导体晶圆的连续处理装置及方法

摘要

本发明涉及半导体晶圆的连续处理装置及方法，本发明的半导体晶圆的连续处理装置包括通过多个工序处理晶圆的多个腔室，所述多个腔室中一个以上的腔室包括：基座，为工序过程中支撑晶圆而固定设置；下部机壳，固定设置在所述基座的外侧，在所述晶圆的下部形成隔离的工序空间；上部机壳，为形成所述晶圆的上部隔离的工序空间而上下移动；转盘，在所述上部机壳与下部机壳之间形成，并形成露出所述基座上部的孔，因所述多个腔室之间移送所述晶圆而旋转，在所述基座的上部使所述晶圆上下移动；安放环，插入所述孔的上方并能脱离，安放所述晶圆。因此，能够简单化装置的结构，具有减少电力消耗的效果。

主权项

提供一种半导体晶圆的连续处理装置，包括通过多个工序处理晶圆的多个腔室，其特征在于：所述多个腔室中一个以上的腔室，包括：基座，为工序过程中支撑晶圆而固定设置；下部机壳，固定设置在所述基座的外侧，在所述晶圆的下部形成隔离的工序空间；上部机壳，为所述晶圆的上部形成隔离的工序空间而上下移动；转盘，在所述上部机壳与下部机壳之间形成，并形成露出所述基座上部的孔，因所述多个腔室之间移送所述晶圆而旋转，在所述基座的上部使所述晶圆上下移动；安放环，插入所述孔的上方并能脱离，安放所述晶圆。