[实用新型]一种全新的COB光源封装装置有效
| 申请号： | 201420840645.1 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204332954U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;柳欢;刘云;张静娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全新的COB光源封装装置，它涉及LED封装技术领域。模顶治具(1)位于LED芯片(5)的上方，模顶治具(1)与支架(4)通过荧光胶(3)连接，且LED芯片(5)固定在支架(4)内，相邻的两个LED芯片(5)之间通过金线(2)连接，且最外侧的两片LED芯片(5)与支架(4)的正负极之间通过金线(2)连接。COB光源使用透明胶或荧光胶成型工艺，取消COB光源围坝工艺，使发光面积更加精确，稳定，增加了产品出光面，提高发光角度，胶体耐高温性能好，光的颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，产品发光角度大，光效高，具有极高的性价比，且产品可靠，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全新 cob 光源 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种全新的COB光源封装装置，其特征在于：它包含模顶治具(1)、金线(2)、荧光胶(3)、支架(4)和 LED芯片(5)，模顶治具(1)位于LED芯片(5)的上方，模顶治具(1) 与支架(4)通过荧光胶(3)连接，且LED芯片(5)固定在支架(4)内，相邻的两个LED芯片(5)之间通过金线(2)连接，且最外侧的两片LED芯片(5)与支架(4)的正负极之间通过金线(2)连接。
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