[实用新型]含可拆卸挡板的料盒有效
| 申请号： | 201420797630.1 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204315542U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周震宇 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种含可拆卸挡板的料盒，包括：料盒主体、挡板支架和可拆卸挡板；所述挡板支架安装在所述料盒的第一边；所述可拆卸挡板可拆卸地连接于所述挡板支架上；所述可拆卸挡板包括：第一管件，与所述第一管件套接连接的第二管件，以及沿所述第一管件和所述第二管件径向设置于所述第一管件与所述第二管件内的第一弹簧。本实用新型提供的含可拆卸挡板的料盒，其中包括了可拆卸的挡板，结构简单，并且不占用多余的空间，能够根据实际生产时框架尺寸的大小，将可拆卸挡板拆卸下来放置在料盒中的不同位置，固定住框架，在生产过程中能够有效地防止因框架的抖动而造成的封装质量较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 挡板 | ||
【主权项】：
一种含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，包括：料盒主体、挡板支架和可拆卸挡板；所述挡板支架安装在所述料盒的第一边；所述可拆卸挡板可拆卸地连接于所述挡板支架上；所述可拆卸挡板包括：第一管件，与所述第一管件套接连接的第二管件，以及沿所述第一管件和所述第二管件径向设置于所述第一管件与所述第二管件内的第一弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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