[实用新型]含可拆卸挡板的料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种含可拆卸挡板的料盒。

背景技术

在芯片封装中键合是其中一项重要的工序，而料盒又在键合治具当中扮演了很重要的成分。

如图1所示，目前料盒的挡板是固定在挡板支架上，不可拆卸的，并且料盒的挡板只能挡住料盒两端，防止框架从料盒当中掉出。但是现实生产过程经常出现料盒长于框架的状况，在键合作业中，因为键合机键合过程中的震动，框架会抖动到键合机台料爪无法抓取的位置。在生产过程中，往往会采取用胶带粘住料盒多余部分，防止框架抖动到料爪无法抓取的位置，但是这种方法有两个弊端：第一胶带获取不方便；第二胶带会导致污染料盒，可能进一步的污染框架和芯片影响产品的稳定性。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型提供一种含可拆卸挡板的料盒，包括：料盒主体、挡板支架和可拆卸挡板；

所述挡板支架安装在所述料盒的第一边；

所述可拆卸挡板可拆卸地连接于所述挡板支架上；

所述可拆卸挡板包括：

第一管件，与所述第一管件套接连接的第二管件，以及沿所述第一管件和所述第二管件径向设置于所述第一管件与所述第二管件内的第一弹簧。

本实用新型提供的含可拆卸挡板的料盒，其中包括了可拆卸的挡板，结构简单，并且不占用多余的空间，能够根据实际生产时框架尺寸的大小，将可拆卸挡板拆卸下来放置在料盒中的不同位置，固定住框架，在生产过程中能够有效地防止因框架的抖动而造成的封装质量较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的料盒结构示意图；

图2为本实用新型中含可拆卸挡板的料盒使用示意图；

图3为本实用新型中可拆卸挡板结构示意图。

附图标记：

1-第一管件；        2-第一弹簧；         3-第二管件；

4-铁柱；            5-料盒主体；         6-可拆卸挡板；

7-挡板支架；        8-第二弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2和图3所示，本实用新型提供了一种含可拆卸挡板的料盒，包括：料盒主体5、挡板支架7和可拆卸挡板6；

所述挡板支架7安装在所述料盒的第一边；

所述可拆卸挡板6可拆卸地连接于所述挡板支架7上；

所述可拆卸挡板6包括：

第一管件1，与所述第一管件1套接连接的第二管件3，以及沿所述第一管件和所述第二管件径向设置于所述第一管件1与所述第二管件3内的第一弹簧2。