[实用新型]含可拆卸挡板的料盒有效
| 申请号： | 201420797630.1 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204315542U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周震宇 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可拆卸 挡板 | ||
【权利要求书】：
1.一种含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，包括：料盒主体、挡板支架和可拆卸挡板；
所述挡板支架安装在所述料盒的第一边；
所述可拆卸挡板可拆卸地连接于所述挡板支架上；
所述可拆卸挡板包括：
第一管件，与所述第一管件套接连接的第二管件，以及沿所述第一管件和所述第二管件径向设置于所述第一管件与所述第二管件内的第一弹簧。
2.根据权利要求1所述的含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，所述第一管件的内径等于所述第二管件的外径。
3.根据权利要求1所述的含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，所述第一弹簧上端固定在所述第一管件的顶部，所述第一弹簧的底端固定在所述第二管件的底部。
4.根据权利要求3所述的含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，所述第一弹簧自然长度等于所述第一管件与所述第二管件的长度之和。
5.根据权利要求1所述的含可拆卸挡板的料盒，其特征在于，所述第一管件的顶端与所述第二管件的底端还分别设置有铁柱，所述铁柱用于支撑所述可拆卸挡板，使得所述可拆卸挡板固定在所述料盒的第一边和与所述第一边平行的第二边之间，且与所述第一边和第二边垂直。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的含可拆卸挡板的料盒，其特征在于：
所述挡板支架通过第二弹簧固定于所述料盒的第一边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420797630.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
