[实用新型]一种MOSFET焊接模具有效
| 申请号： | 201420786658.5 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN204316884U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 尙萌;金雪峰;朱联联;徐艳松;刘瑞;李保钢 | 申请（专利权）人： | 天津电气科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300180 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MOSFET焊接模具，包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。本实用新型使得线路板的焊接更便捷，外观更美观，成品率更高，满足现代工艺的要求。普通的人工焊接一次合格率可达90％左右，用该装置焊接一次合格率可高达98％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mosfet 焊接 模具 | ||
【主权项】：
一种MOSFET焊接模具，其特征在于：包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
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