[实用新型]新型晶圆搬运机械手有效
| 申请号： | 201420744634.3 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204271057U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 韩良华 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型晶圆搬运机械手，其特征在于，包括基板；所述基板上设有第一风道，所述第一风道设置有进风口和出风口；所述进风口与所述出风口通过所述第一风道连通；气体自所述进风口吹入所述第一风道后从所述出风口吹出；所述基板上设有多个沉孔，多个所述沉孔沿圆周方向分布；所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上；每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口；所述基板上设有抽气槽；所述抽气槽凸出所述基板的表面，围绕所述多个沉孔。本实用新型提供的新型晶圆搬运机械手，当基板贴近晶圆时，利用沉孔侧壁吹出的气形成涡流，在沉孔中央形成负压。利用负压可吸附晶圆，将晶圆吸附在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 搬运 机械手 | ||
【主权项】：
新型晶圆搬运机械手，其特征在于，包括基板；所述基板上设有第一风道，所述第一风道设置有进风口和出风口；所述进风口与所述出风口通过所述第一风道连通；气体自所述进风口吹入所述第一风道后从所述出风口吹出；所述基板上设有多个沉孔，多个所述沉孔沿圆周方向分布；所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上；每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口；所述基板上设有抽气槽；所述抽气槽凸出所述基板的表面，围绕所述多个沉孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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