[实用新型]半导体激光焊接机有效
| 申请号： | 201420494617.9 | 申请日： | 2014-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN204053236U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑宏勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市创富鑫激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W一体化激光电源，该40W一体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。本实用新型所述的半导体激光焊接机，具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点，设备结构紧凑小巧，性能稳定，采用风冷式散热，不需要制冷剂，环保且维护简单。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光焊接机 | ||
【主权项】：
一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于：所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创富鑫激光科技有限公司，未经深圳市创富鑫激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420494617.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锂离子电池组装激光焊接夹具
- 下一篇：绳绳配合封口的吸附固定式纸袋
