[实用新型]半导体激光焊接机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接设备，尤其是一种半导体激光焊接机。

背景技术

激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用，大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。

实用新型内容

本实用新型即是克服现有技术不足，提供一种性能稳定、转化效率高的半导体激光焊接机。

具体来说，本实用新型所述的一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、主控模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W一体化激光电源，该40W一体化激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。

进一步的，所述制冷器为风冷风扇。

进一步的，所述光学模块包括半导体激光器、传输光纤、准直聚焦器。

进一步的，所述半导体激光器输出激光的波长为980nm。

进一步的，所述半导体激光器具有连接40W一体化激光电源的电流反馈模块。

本实用新型所述的半导体激光焊接机，具有光束质量好，转化效率高，光斑均匀细小，焊接速度快，安装移动方便等优点，设备结构紧凑小巧，性能稳定，采用风冷式散热，不需要制冷剂，环保且维护简单。

附图说明

图1为本实用新型半导体激光焊接机的正视图；

图2为本实用新型半导体激光焊接机的俯视图；

图3为本实用新型半导体激光焊接机的侧视图；

图4为本实用新型半导体激光焊接机的模块示意图；

其中，1为箱体，2为侧板，3为盖板，4为按键板，6为薄膜按键，9为底板，10为控制板支撑板，11为电源散热器支架，12为激光散热器支架，13为半导体激光器，14为40W激光电源，15为直流电源，16为风扇，17为钥匙开关，18为急停开关，19为带灯按钮开关，20为微处理器，21为激光器电源驱动板，22为控制板，23为传输光纤，24为准直聚焦器。

具体是实施方式

以下结合附图，对本实用新型所述的半导体激光焊接机进行非限制性地说明，目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。

如图1至图4所示，首先来介绍本实用新型所述的半导体激光焊接机的工作原理，其包括电源模块、控制模块、与主控模块连接的光学模块及制冷器，所述电源模块为40W激光电源14，制冷器则是风扇16，半导体激光焊接机采用风冷而无需其他制冷剂，环保且维护更为简单。

所述控制模块包括微处理器20及直流电源15，直流电源用于给微处理器供电。微处理器20根据用户当前设定功率对应的激光电源电流给定值，结合激光电源电流的检测反馈值，对激光电源进行电流反馈闭环控制，从而使激光功率实时准确地跟踪用户当前设定值。半导体激光器还内置有连接控制模块的电流反馈模块，反馈信息通过微处理器系统调制功率器件改变输出电流的大小。

所述光学模块包括半导体激光器13、传输光纤23及准直聚焦器24，半导体激光器通电产生激光，经由传输光纤23进入准直聚焦器24，准直聚焦器输出产生波长为980nm的激光，输出的激光即可对塑胶或金属进行多面或多点焊接。半导体激光器13内设有与控制模块的微处理器连接的电流反馈模块（未图示）。半导体激光器13内设有与控制模块的微处理器连接的电流反馈模块（未图示），可对40W激光电源14的输出电流进行调节。40W激光电源14具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块（因所述各模块均为公知技术，在此不再对其结构及工作原理作具体介绍），可确保半导体激光焊接机的安全与稳定。