[实用新型]半导体激光焊接机有效
| 申请号： | 201420494617.9 | 申请日： | 2014-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN204053236U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑宏勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市创富鑫激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 激光焊接机 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光焊接机，其包括电源模块、控制模块、与控制模块连接的光学模块及制冷器，其特征在于：所述控制模块包括微处理器及直流电源，所述电源模块为40W激光电源，该40W激光电源具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。
2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机，其特征在于：所述制冷器为风扇。
3.根据权利要求2所述的半导体激光焊接机，其特征在于：所述光学模块包括半导体激光器、传输光纤、准直聚焦器。
4.根据权利要求3所述的半导体激光焊接机，其特征在于：所述光学模块输出激光的波长为980nm。
5.根据权利要求3所述的半导体激光焊接机，其特征在于：所述半导体激光器具有连接控制模块的电流反馈模块。
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