[实用新型]一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201420477572.4 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204011390U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张崤君;郭志伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/055 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底、引线和引线框架，陶瓷基底是由两块陶瓷板上下叠加而成，两块陶瓷板的宽度相等，上方陶瓷板的长度略大于下方陶瓷板的长度，在陶瓷基底的两侧形成台阶结构，引线框架为方框结构，陶瓷基底置于引线框架中心位置，引线置于陶瓷基底两侧的台阶上，并均匀的排列，引线的一端与上方陶瓷板侧边接触，另一端与引线框架连接。本实用新型将倒装安装技术和打弯引线技术两者进行结合，同时具备倒装外壳的优异的电性能和陶瓷小外形外壳成熟的引出端方式，可以减少封装工艺步骤的同时，具有电性能优良、可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 安装 芯片 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳，其特征在于包括陶瓷基底（2）、引线（1）和引线框架（4），所述的陶瓷基底（2）是由两块陶瓷板上下叠加而成，两块陶瓷板的宽度相等，上方陶瓷板的长度略大于下方陶瓷板的长度，在陶瓷基底（2）的两侧形成台阶结构，所述的引线框架（4）为方框结构，所述的陶瓷基底（2）置于引线框架（4）中心位置，所述的引线（1）置于陶瓷基底（2）两侧的台阶上，并均匀的排列，引线（1）的一端与上方陶瓷板侧边接触，另一端与引线框架（4）连接。
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