[实用新型]一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420473675.3 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204088302U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构，其包括框架，框架外周密封设有封装体，该封装体与框架之间形成安装芯片的芯片座，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，相邻铜线键合点之间、以及铜线键合点与内引脚之间均通过铜线键合；所述铜线采用线径为2mil的铜线。本实用新型的优异效果在于：芯片损伤小---将在芯片上完成的压平铜球的工作转移到框架上完成，避免了在芯片上压平铜球对硅芯片造成的损伤；使得铝飞溅减少，进而降低了相邻焊区短路的风险；另外，还降低了铝垫的厚度，进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 薄铝层 芯片 损伤 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构，其特征在于：包括框架，框架外周密封设有封装体，该封装体与框架之间形成安装芯片的芯片座，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，相邻铜线键合点之间、以及铜线键合点与内引脚之间均通过铜线键合；所述铜线采用线径为2mil的铜线。
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