[实用新型]半导体倒装回流焊夹具有效
| 申请号： | 201420457514.5 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204209315U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 洪胜平;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体倒装回流焊夹具，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔。本实用新型提供的半导体倒装回流焊夹具，载具和盖板通过磁铁将基板固定，能够有效防止基板在回流焊接时产生形变翘曲，避免由此导致的焊接不良问题；同时，上述的半导体倒装回流焊夹具能够有效保护基板，避免因操作或者机械力产生的基板形变或者损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 倒装 回流 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔。
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