[实用新型]半导体倒装回流焊夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体倒装回流焊夹具。

背景技术

半导体倒装焊工艺中需要用到回流焊工艺，传统工艺中，基板在倒装上芯片后，在回流焊的传送带上通过回流炉，通过回流炉加热完成芯片凸点和基板焊点的焊接。如图1所示，在回流过程中，基板受热后，因为热胀冷缩效应，会产生形变翘曲，导致部分芯片凸点和基板焊点无法接触，产生焊接不良。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型提供一种半导体倒装回流焊夹具，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；

所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；

所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔。

本实用新型提供的半导体倒装回流焊夹具，载具和盖板通过磁铁将基板固定，能够有效防止基板在回流焊接时产生形变翘曲，避免由此导致的焊接不良问题；同时，上述的半导体倒装回流焊夹具能够有效保护基板，避免因操作或者机械力产生的基板形变或者损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有工艺回流焊接时的基板翘曲示意图；

图2为本实用新型中载具装置结构图；

图3为本实用新型中盖板装置结构图；

图4为本实用新型中半导体倒装回流焊夹具在回流焊时的工作示意图。

附图标记：

1-载具；    2-盖板；        3-真空孔；

4-通孔；    5-基板抓取槽；  6-料盒导向槽；

7-磁铁；    8-定位针；      9-定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种半导体倒装回流焊夹具，包括：用于承载基板的载具1，所述载具1上方设置有铁磁材料盖板2，所述载具1上分布有真空孔3；

所述载具1上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁7；

所述盖板2设置有用于容纳芯片的通孔4。

本实用新型提供的半导体倒装回流焊夹具包括载具和盖板，上述的盖板2为铁磁材料，与载具1配合使用，载具1上放置有基板，基板上面再放置盖板，通过载具上的磁铁与盖板吸合将基板固定，防止基板在回流焊时产生形变翘曲，避免了由此导致的焊接不良问题。

载具1上还分布有真空孔3，所述真空孔用于吸附放置在载具上面的基板，使得基板更加的固定。上述盖板2上设置有用于容纳芯片的通孔4，具体作用效果图如图4所示，芯片放置在盖板2上的通孔4中，并通过载具和盖板固定住芯片和基板，在回流焊过程中保证了焊接的准确性，同时基板不会发生形变翘曲。

上述磁铁7设置于所述载具背离所述盖板的一侧，如图2所示为磁铁设置位置示意图；

可选的，所述载具背离所述盖板的一侧设置有多个所述磁铁，多个所述磁铁间隔设置，如图2所示，并且多个所述磁铁分布于所述载具的四周及中部，当进行回流焊时，如图4所示，基板放置在载具正面，通过磁铁的作用将基板锁定，因此，在回流焊的过程中避免了基板受热翘曲。