[实用新型]半导体倒装回流焊夹具有效
| 申请号： | 201420457514.5 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204209315U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 洪胜平;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 倒装 回流 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；
所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；
所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔。
2.根据权利要求1所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述磁铁设置于所述载具背离所述盖板的一侧。
3.根据权利要求1或2所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述载具背离所述盖板的一侧设置有多个所述磁铁，多个所述磁铁间隔设置。
4.根据权利要求3所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，多个所述磁铁分布于所述载具的四周及中部。
5.根据权利要求1或2所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述载具上部的两侧设有相互平行的料盒导向槽。
6.根据权利要求5所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述料盒导向槽内侧设置有基板抓取槽。
7.根据权利要求1或2所述的半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述载具的顶部设置有竖直延伸的定位针，所述盖板上设置有与所述定位针对应配合的定位孔。
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