[实用新型]直接封装于散热器的LED芯片封装架构有效
| 申请号： | 201420417174.3 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN204118067U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王伟奉 | 申请（专利权）人： | 王伟奉 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 上海市松江区车敦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接封装于散热器的单个和多个LED芯片封装架构，涉及LED的封装技术，特别是涉及LED芯片直接封装于散热器的封装技术，用于大幅改善LED芯片及阵列的温度管理，解决高亮度LED照明装置和显示设备的散热问题，从而提高LED的流明输出并延长其寿命，同时简化了LED封装工艺，降低了封装成本。该技术方案直接以散热器为基板，LED芯片直接由导热固晶胶被固定于散热器表面，各个LED封装单元之间通过电性连接构成共同发光的阵列。LED芯片及阵列被包覆在封胶之内以调整色温，提高发光效率及保护LED的封装架构。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 封装 散热器 led 芯片 架构 | ||
【主权项】：
一种直接封装于散热器的LED芯片封装架构，包括散热器和至少一个LED芯片，其特征在于：该LED芯片直接由导热固晶胶粘结固定于该散热器表面；所述封装架构还包括：一绝缘层，该绝缘层位于该散热器表面未安装该LED的芯片的区域；以及一导电线路层，该导电线路层位于该绝缘层的上面。
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