[实用新型]一种多面发光LED封装模组有效
| 申请号： | 201420410967.2 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203950804U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多面发光LED封装模组，包括支架以及LED芯片，在支架上开有通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。本实用新型将LED芯片架设于贯穿支架的通孔或缺口上，LED光线部分可穿过通孔或缺口从支架另外一侧发出，形成完全透光封装，大大提高了支架的背面亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多面 发光 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种多面发光LED封装模组，包括支架（1）以及LED芯片（2），其特征在于，在支架上开有通孔（11），LED芯片架设并固定于通孔上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接，然后再和支架电极的焊点焊接导通。
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