[实用新型]倒装芯片的锡膏共晶结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片的锡膏共晶结构，该结构包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属倒装支架体，金属倒装支架体向下内嵌凹有一成型腔，LED芯片的正电极和负电极均朝向下，LED芯片倒装在该成型腔内，且LED芯片的正电极通过锡膏共晶在正极金属支架上，LED芯片的负电极通过锡膏共晶在负极金属支架上；成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。本实用新型采用倒装共晶方式不仅有效避免因焊液流动导致LED芯片移位的现象，而且直接共晶接触，使得LED芯片与正负极金属支架的导热性更好，有利于提高散热效果；正极支架和负极支架均由金属制成，可取消导线架PPA结构降低成本。

主权项

一种倒装芯片的锡膏共晶结构，其特征在于，包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，所述正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属倒装支架体，所述金属倒装支架体向下内嵌凹有一成型腔，所述LED芯片的正电极和负电极均朝向下，所述LED芯片倒装在该成型腔内，且所述LED芯片的正电极通过锡膏共晶在正极金属支架上，所述LED芯片的负电极通过锡膏共晶在负极金属支架上；所述成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。