[实用新型]一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构有效
| 申请号： | 201420343513.8 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203984371U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 唐志强 | 申请（专利权）人： | 唐志强 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。本实用新型改进了传统封装方式的不足，使金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，扩大了电子元件的适用范围，可以满足用户的多种实际需要，同时又可降低金属封装的晶体元件表面贴装化的成本，市场前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 电子元件 表面 化装 结构 | ||
【主权项】：
一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐志强;，未经唐志强;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420343513.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可穿戴设备及其天线自适应阻抗匹配系统
- 下一篇：一种高耐压的固态继电器
