[实用新型]一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件的封装技术领域，特别是涉及一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构。

背景技术

目前晶体电子元件的外观封装主要有两种方式，一种是陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，一般而言，其外型为扁长方形，基座2上盖合有外壳3，基座2没有金属引线，外观形状如图1A、1B所示，图中的引线管脚(引脚)1为平面的，有四个管脚1(图1A)或两个管脚1(图1B)的形式；另一种是如图2A-C中带有引线的金属封装形式，外型扁长方形，其基座2与外壳3为金属材料，引线4也是金属的，有如图中所示的多种引线方式，引线4在其伸出金属基座2的位置处包被有绝缘玻璃珠5。

如图3A所示，针对带有引线的金属封装的晶体元件，目前广泛采用的表面贴装化的方法是:首先将圆形的金属引线4打扁，变成扁平形，再裁剪到合适的长度，然后在引线4上套入扁平的绝缘垫片6，并使绝缘垫片6贴近到晶体金属基座2的底部，再使引线4弯曲、压平。其工艺过程可描述为：引线打扁-引线剪短-套垫-引线折弯-引线压平。经过上述方法的加工后形成如图3B所示的封装形式，初步满足贴装化需求。

但是，上述封装形式在表面贴装的实际操作和使用中仍然存在有若干缺点，已不适应电子元件的表面贴装化的发展方向，其主要不足之处在于：(1)在封装过程中由于对晶体元件本身施加了机械外力，有可能损坏晶体元件本身，造成产品质量不良；(2)产品封装的管脚形式没有互换性，极大的影响了产品的适应性和通用性。

因此，金属封装电子元件在表面贴装化制造过程中的管脚封装技术还有待进一步改进，如何能创设一种封装过程不对电子元件本身施加外力，避免电子元件的质量损伤，同时管脚具有互换性，产品适应性和通用性好的新的金属封装电子元件表面贴装化装配结构,实属当前业界极需改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，使得金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，应用范围更广，从而克服现有的带有引线的金属封装电子元件的表面贴装过程中常对电子元件本身施加外力，造成质量损伤，同时管脚不具有互换性，产品适应性和通用性差的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。

进一步地，所述PCB线路基板与所述基座底面粘接。

进一步地，所述引线通过锡焊或导电胶粘接的方式与所述焊盘连接。

进一步地，所述引线通过激光焊接的方式与所述焊盘连接。

进一步地，所述引线在其伸出所述基座底面的位置外包有绝缘玻璃珠。

进一步地，所述电子元件为石英晶体谐振器。

进一步地，所述电子元件为音叉晶体谐振器。

由于采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下优点：

(1)采用PCB线路基板(印刷线路板)印制的管脚作为表面贴装化的金属封装的电子元件的管脚，即电子元件的引线管脚是通过PCB线路基板上的焊盘来完成引出的，改进了传统封装方式的不足，使金属封装的电子元件的尺寸更薄，引线管脚的通用性更强，扩大了金属封装的晶体元件的适用范围，从而可以满足用户的多种实际需要。

(2)采用粘接的方法将PCB线路基板与金属封装的电子元件的金属基座的底面连接在一起，避免机械外力的冲击，同时使结构更加牢固，避免脱落。

(3)采用锡焊、导电胶粘接和其它焊接的方式将金属引线4与焊盘连接在一起，避免了机械冲击对电子元件的损伤，提高了产品品质。

(4)本实用新型的金属封装电子元件表面贴装化的装配结构，可以大范围的替代高成本的陶瓷封装的表面贴装的晶体元件，同时又降低了金属封装的晶体元件表面贴装化的成本，市场前景广泛。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1A、1B分别是现有无引线的陶瓷封装晶体元件的两种形式结构示意图。

图2A、2B、2C分别是现有有引线的金属封装晶体元件的三种形式结构示意图。