[实用新型]一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构

权利要求书

1.一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。

2.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述PCB线路基板与所述基座底面粘接。

3.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述引线通过锡焊或导电胶粘接的方式与所述焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述引线通过激光焊接的方式与所述焊盘连接。

5.根据权利要求1所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述引线在其伸出所述基座底面的位置外包有绝缘玻璃珠。

6.根据权利要求1-5任一项所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述电子元件为石英晶体谐振器。

7.根据权利要求1-5任一项所述的金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，所述电子元件为音叉晶体谐振器。