[实用新型]一种双图案的LED图形化衬底及LED芯片有效

专利信息
申请号: 201420337884.5 申请日: 2014-06-23
公开(公告)号: CN204067414U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 李国强;王海燕;林志霆;周仕忠;乔田;王凯诚;钟立义 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双图案的LED图形化衬底,衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成,所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。本实用新型还公开了包含上述双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本实用新型结合圆锥图案锥面及半球图案球面对LED出光效率的优化作用提高LED出光效率;衬底上的图案密集,有利于更多的光线射出LED芯片,尤其有利于更多的光线从芯片顶部及底部射出,大大提高了LED光提取率。
搜索关键词: 一种 图案 led 图形 衬底 芯片
【主权项】:
一种双图案的LED图形化衬底,其特征在于,衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成,所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。
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