[实用新型]双岛SOP封装结构有效
| 申请号： | 201420294943.5 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204011394U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 汪德文;谢文华;王云峰;吕劲锋 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双岛SOP封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括内引脚和载片区，所述载片区包括一大一小两个且相互分离、互不连通，第一载片区为长方形的一角缺失一缺口形成的“L”型结构，第二载片区为包括相互连接为一体的旗杆部和旗面部的旗状结构，其中所述旗面部为长方形且设于所述缺口处，所述旗杆部自所述旗面部向对面的内引脚延伸，所述第二载片区和第一载片区的面积比为0.2:1～0.9:1。本实用新型在需要同时封装一大一小的芯片时，可以满足更大的尺寸要求。更大的载片区意味着更好的散热能力，因此对大功率芯片的散热能力得到增强，在封装一大功率和一小功率芯片时，能够改善两个载片区温升不均衡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双岛 sop 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双岛SOP封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架包括内引脚和载片区，其特征在于，所述载片区包括第一载片区和第二载片区两个且相互分离、互不连通，所述第一载片区为长方形的一角缺失一缺口形成的“L”型结构，所述第二载片区为包括相互连接为一体的旗杆部和旗面部的旗状结构，其中所述旗面部为长方形且设于所述缺口处，所述旗杆部自所述旗面部向对面的内引脚延伸，所述第二载片区和第一载片区的面积比为0.2:1～0.9:1。
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