[实用新型]减小芯片外电容占用空间的电路结构有效
| 申请号： | 201420279902.9 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203882997U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 樊茂 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路结构。减小芯片外电容占用空间的电路结构，其中，包括一芯片，芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘与相邻的一焊盘之间的间隙中设置一第一外接电容，第一外接电容的两个电极分别连接相应的设定位置的焊盘与相邻的焊盘。本实用新型在芯片的相应引脚需要连接外接电容时，通过在设定位置的焊盘与相邻的一焊盘之间的间隙中或跨区域的间隙中设置芯片外接电容，可以最大程度节约印制电路板的空间，有利于电路结构的小型化；同时使得电容的连接引脚尽可能短，有利于改善电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 芯片 外电 占用 空间 电路 结构 | ||
【主权项】：
减小芯片外电容占用空间的电路结构，其特征在于，包括一芯片，所述芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘与相邻的一焊盘之间的间隙中设置第一外接电容，所述第一外接电容的两个电极分别连接相应的设定位置的所述焊盘与相邻的所述焊盘。
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