[实用新型]硅片载片盒固定托盘有效
申请号: | 201420240148.8 | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN203839357U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 逯小庆 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司;英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片载片盒固定托盘,涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备技术领域。包括托盘本体,以及设置在托盘本体上表面的定位柱,所述托盘本体的上表面还设有与载片盒的大小相适配的凹槽,所述定位柱设有一根,定位柱的位置与载片盒上的任意一个固定通孔相对应,且与固定通孔的形状相适配。所述固定托盘通过其上表面的凹槽和一根定位柱对载片盒进行定位和固定,不仅定位准确可防止载片盒放反的问题,还提高了工作效率,且由于定位柱只使用一根,降低了定位柱损坏的几率,维护成本低。 | ||
搜索关键词: | 硅片 载片盒 固定 托盘 | ||
【主权项】:
一种硅片载片盒固定托盘,包括托盘本体(5),以及设置在托盘本体(5)上表面的定位柱(7),其特征在于:所述托盘本体(5)的上表面还设有与载片盒(1)的大小相适配的凹槽(6),所述定位柱(7)设有一根,定位柱(7)的位置与载片盒(1)上的任意一个固定通孔(3)相对应,且与固定通孔(3)的形状相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造