[实用新型]硅片载片盒固定托盘有效
申请号: | 201420240148.8 | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN203839357U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 逯小庆 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司;英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 载片盒 固定 托盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备技术领域,尤其涉及一种硅片载片盒固定托盘。
背景技术
光伏电池可分为晶体硅电池和非晶体硅电池,晶体硅电池的制作工艺包括:制绒-扩散-镀膜-印刷-烧结-测试。在印刷工序,一般将前端工序做好的硅片按照一定的方向放置于印刷机取片部位,将硅片依次取出,并运送至印刷台,在印刷台进行硅片的印刷。其中,印刷机具体的工作过程如下:将完成好前段工序的硅片按照一定的方向装载至硅片的载片盒,将载片盒按照一定的方向固定到固定托盘上,由拉片器运送硅片至传送带,再由传送带运送硅片至印刷台,以完成后续的印刷工艺。
载片盒1的顶面结构示意图如图2所示,设有四个感应孔2,而载片盒1的底面也就是载片盒的固定面,如图3所示,除了设有与顶面对应的感应孔2外,还设有三个固定通孔3。申请号为201320320627.6的专利文献公开了一种改进的载片盒和载片盒固定托盘,用于固定载片盒,并具体公开了技术方案:所述固定托盘包括底座,如图4所示,以及设置在所述底座上表面的固定柱4,所述固定柱4的位置与所述固定通孔3的位置一一对应,且所述固定柱高出所述底座部分的形状与所述固定通孔的形状匹配。
上述专利文献虽然公开了一种改进的载片盒和载片盒固定托盘,但是固定托盘在使用的过程中存在以下缺点:一、由于固定托盘的上表面是个平面,对于载片盒的固定和定位是靠其表面的多根固定柱,然而通过多根定位柱对载片盒进行定位,虽然能够实现准确的固定和定位效果,但是由于在其定位载片盒的过程中必须同时将多根定位柱准确的插入到固定通孔中才能对其定位,而在定位和固定的过程中必然需要经过多次调整,才能达到准确固定和定位的效果,造成工作效率不高。二、由于使用多根定位柱,提高了定位柱损坏的几率,造成维护成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片载片盒固定托盘,所述固定托盘通过其上表面的凹槽和一根定位柱对载片盒进行定位和固定,不仅定位准确可防止载片盒放反的问题,还提高了工作效率,且由于定位柱只使用一根,降低了定位柱损坏的几率,维护成本低。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种硅片载片盒固定托盘,包括托盘本体,以及设置在托盘本体上表面的定位柱,其特征在于:所述托盘本体的上表面还设有与载片盒的大小相适配的凹槽,所述定位柱设有一根,定位柱的位置与载片盒上的任意一个固定通孔相对应,且与固定通孔的形状相适配。
进一步优选的技术方案在于:所述定位柱的底部与所述托盘本体螺纹连接或焊接。
进一步优选的技术方案在于:所述定位柱露出部分的高度为5mm-15mm。
进一步优选的技术方案在于:所述凹槽的深度为1cm-3cm。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:所述固定托盘通过其上表面的凹槽和一根定位柱对载片盒进行定位和固定,不仅定位准确可防止载片盒放反的问题,还提高了工作效率,且由于定位柱只使用一根,降低了定位柱损坏的几率,维护成本低。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的俯视结构示意图;
图2是现有技术硅片载片盒的俯视结构示意图;
图3是现有技术硅片载片盒的仰视结构示意图;
图4是现有技术的固定托盘的俯视结构示意图;
其中:1、载片盒 2、感应孔 3、固定通孔 4、固定柱 5、托盘本体 6、凹槽 7、定位柱。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造