[实用新型]硅片载片盒固定托盘有效
| 申请号： | 201420240148.8 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203839357U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 逯小庆 | 申请（专利权）人： | 保定天威英利新能源有限公司;英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 陆林生 |
| 地址： | 071051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 载片盒 固定 托盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片载片盒固定托盘，包括托盘本体（5），以及设置在托盘本体（5）上表面的定位柱（7），其特征在于：所述托盘本体（5）的上表面还设有与载片盒（1）的大小相适配的凹槽（6），所述定位柱（7）设有一根，定位柱（7）的位置与载片盒（1）上的任意一个固定通孔（3）相对应，且与固定通孔（3）的形状相适配。
2.根据权利要求1所述的硅片载片盒固定托盘，其特征在于：所述定位柱（7）的底部与所述托盘本体（5）螺纹连接或焊接。
3.根据权利要求1所述的硅片载片盒固定托盘，其特征在于：所述定位柱（7）露出部分的高度为5mm-15mm。
4.根据权利要求1所述的硅片载片盒固定托盘，其特征在于：所述凹槽的深度为1cm-3cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
