[实用新型]一种采用LED封装方式的光敏复合元件有效
| 申请号： | 201420223698.9 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203932059U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 谢潮声;陈安邦;邓志强;李俊青;李子建 | 申请（专利权）人： | 科域半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 中国香港新界荃湾沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其中，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装，并形成具有至少两个引脚的元器件。本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件由于采用了LED的封装方式实现对光敏复合元件的封装，实现了电路体积的缩小，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 led 封装 方式 光敏 复合 元件 | ||
【主权项】：
一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其特征在于，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装，并形成具有至少两个引脚的元器件。
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