[实用新型]一种采用LED封装方式的光敏复合元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的设计改进，尤其涉及的是一种光敏复合元件的改进。

背景技术

现有技术的集成电路技术，单纯的光敏元器件需要另外增加控制电路和开关电路，才能实现对外部输出部件的控制，例如马达、灯泡、蜂鸣器和发光二极管等。而目前的技术发展要求是尽量将复杂的电路用集成电路实现，因此，为缩小电路的体积，在现有的光敏电路中可以将光敏元件和其他组成控制电路的半导体元件一起形成集成电路，并进行封装成复合元件，此举可以使产品微型化，减少整个产品的材料，降低生产成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用LED封装方式的光敏复合元件，实现将现有的光敏电路形成采用LED封装的复合元件。

本实用新型的技术方案如下：

一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其中，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装，并形成具有至少两个引脚的元器件。

所述的光敏复合元件，其中，所述光敏单元为光敏电阻、光敏二极管或光敏晶体管。

所述的光敏复合元件，其中，所述控制电路单元采用逻辑电路、模拟电路、微处理器或FPGA。

所述的光敏复合元件，其中，所述开关单元采用晶体管或继电器电路实现。

所述的光敏复合元件，其中，所述元器件中还封装一个由所述开关单元驱动的发光二极管单元。

所述的光敏复合元件，其中，所述光敏单元与所述发光二极管单元的波长不同。

所述的光敏复合元件，其中，所述发光二极管与所述光敏单元采用先后不同的时间段落工作，并其工作周期为两者时间段落之和。

所述的光敏复合元件，其中，所述电路工作周期为0.1ms至10ms。

本实用新型所提供的一种采用LED封装方式的光敏复合元件，由于采用了LED的封装方式实现对光敏复合元件的封装，实现了电路体积的缩小，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型光敏复合元件的侧面示意图。

图2为本实用新型光敏复合元件的俯视示意图。

图3为本实用新型光敏复合元件的基本原理示意图。

图4为本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件电路原理框图。

图5为本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件局部电路原理框图。

图6为本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件具体电路原理图。

具体实施方式

以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。

本实用新型所公开的采用LED封装方式之光敏复合元件，如图3所示，其包括光敏单元110，控制电路单元120以及开关单元130，并向输出单元140输出驱动，用以实现对输出单元140的光敏控制；所述光敏单元110可以但不限于为光敏电阻、光敏二极管或光敏晶体管，所述控制电路单元采用逻辑电路、模拟电路、微处理器或FPGA，所述开关单元可以但不限于采用晶体管或继电器电路实现，所述输出单元140可以采用发光二极管或其他半导体元件，这样所有的四个部分都可以用集成电路实现，从而进一步减少产品的体积。

在所述输出单元140采用其他机械部件，例如马达、蜂鸣器等时，所述输出单元140无法制成集成电路，此时，可以将所述光敏单元、控制电路单元和开关单元三个单元形成集成电路。

本实用新型所述光敏复合元件的较佳实施例中，将所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件100，如图1和图2所示，可以形成一种微型的光敏元件，可以用来感应红外、可见光或紫外线等不同的光线。当把发光二极管一起封装在本实用新型所述光敏复合元件中时，输出可以用来启动LED，从而实现照明或装饰等不同用途。本实用新型所述光敏复合元件采用LED的封装方式，因此可以采用传统的LED透明封装结构，其上端采用透明的封装帽210，要感应的光线可以穿透封装帽210，被集成电路芯片220中的光敏单元感应，而输出单元140即图1和图2中的发光二极管发出的光，也可以透出所述封装帽210。整个产品如同一般的单色LED，同样具有两个引脚，接上电源即可工作。整个封装不需要特别设计，可以采用现成的LED透明封装工艺，大大降低了生产成本。